投资图谱 · AI 价值链
AI 产业链图谱
AI INDUSTRY CHAIN · 8 层结构 · 173 家公司 · 一条资本流
从 AI 应用、模型公司、产业资本、云厂商，到机房基础设施、服务器整机、芯片与芯片供应链——追踪 173 家核心公司的市值、PE 与近一年涨跌幅，看清每一环的定价与冷暖。
$40.39T
全链总市值/估值
173
覆盖公司
133
上市公司
40
未上市（估值）
86/46
近一年 涨/跌
01
上一层花钱，下一层赚钱
Capital FlowAI 产业链由资本开支而非消费需求驱动。应用层向模型层支付 Token 费用，模型层向云厂商支付算力租金，云厂商把资本开支转化为机房、整机与芯片订单——每一层的收入，都是上一层的成本。
需求端 · 下游供给端 · 上游
点击任一环节，可聚焦下方产业链图谱。
02
全产业链图谱
Full Chain自上而下阅读：需求在顶端，供给在底部。每一层列出细分模块与公司；可通过搜索或筛选定位任意环节。
AI 编程与开发4 · $130B
AI 搜索与知识2 · $37.2B
生成式内容5 · $48.0B
行业垂直应用4 · $48.9B
企业软件 AI 化6 · $1.25T
具身智能 / 自动驾驶3 · $1.56T
前沿基础模型6 · $2.61T
开源与区域模型6 · $139B
数据与模型服务4 · $75.9B
产业与主权资本3 · $343B
风险投资4 · $0.0B
超大规模云5 · $12.57T
GPU / Neocloud9 · $166B
区域与主权云5 · $1.13T
供配电8 · $654B
备用电源4 · $434B
制冷与液冷7 · $161B
网络交换4 · $653B
光模块与光器件7 · $356B
发电与电网2 · $360B
AI 服务器 ODM7 · $390B
品牌 / 整机厂7 · $458B
PCB5 · $138B
覆铜板 CCL4 · $131B
连接器与铜缆5 · $312B
GPU / AI 加速4 · $6.11T
推理芯片2 · $29.4B
定制 ASIC4 · $1.79T
CPU / 架构 IP3 · $861B
存储 / HBM3 · $2.74T
互连芯片3 · $108B
EDA / 设计工具2 · $166B
晶圆代工4 · $2.27T
半导体设备9 · $1.82T
材料6 · $118B
封装载板3 · $108B
封测4 · $131B
上市公司未上市（估值）近一年 涨 / 跌
03
价值分布与分化
Distribution市值代表市场对未来的定价，PE 代表当下盈利的昂贵程度，近一年涨跌幅代表资金已经走过的路径。
各层总市值 / 估值
By Layer · USD近一年涨跌榜（Top 8 / Bottom 8）
Momentum · 1Y仅统计上市公司；按近一年涨跌幅排序。
市值 × PE 分布（上市公司）
Mcap × PE横轴为对数坐标；PE > 500 或亏损公司未入图；颜色对应所在产业层。
04
全量数据表
All Data点击表头排序，点击任意行查看详情。未上市公司市值为最近一轮融资估值。
| 产业层 | 细分模块 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $5.12T | 26.8 | +13.0% | 芯片 · 加速卡 | GPU / AI 加速 | |
| $3.97T | 16.3 | +30.8% | 云厂商 | 超大规模云 | |
| $3.87T | 29.0 | +1.3% | 云厂商 | 超大规模云 | |
| $2.70T | 20.1 | +10.0% | 云厂商 | 超大规模云 | |
| $2.14T | 26.5 | +36.8% | 芯片供应链 | 晶圆代工 | |
| $1.65T | 22.1 | -7.3% | 云厂商 | 超大规模云 | |
| $1.54T | 41.2 | -9.9% | 芯片 · 加速卡 | 定制 ASIC | |
| $1.48T | 413.0 | -17.5% | AI 应用 | 具身智能 / 自动驾驶 | |
| $1.06T | 11.0 | +127.8% | 芯片 · 加速卡 | 存储 / HBM | |
| $969B | 11.5 | +329.2% | 芯片 · 加速卡 | 存储 / HBM | |
| $965B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $852B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $829B | 130.2 | +110.8% | 芯片 · 加速卡 | GPU / AI 加速 | |
| $703B | 5.7 | +166.5% | 芯片 · 加速卡 | 存储 / HBM | |
| $602B | 39.3 | +49.4% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $520B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $472B | 167.7 | +5.1% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $452B | — | +127.8% | 芯片 · 加速卡 | CPU / 架构 IP | |
| $449B | 14.1 | -39.1% | 云厂商 | 区域与主权云 | |
| $414B | 31.5 | +48.7% | 机房基础设施 | 网络交换 | |
| $400B | — | — | 云厂商 | 区域与主权云 | |
| $381B | 19.7 | -57.3% | 云厂商 | 超大规模云 | |
| $324B | 30.3 | +31.4% | 机房基础设施 | 备用电源 | |
| $298B | 32.4 | +65.2% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $288B | 26.4 | +205.0% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $288B | 34.3 | +63.5% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $253B | 23.3 | -36.6% | 云厂商 | 区域与主权云 | |
| $230B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $224B | 214.4 | +28.3% | 芯片 · 加速卡 | CPU / 架构 IP | |
| $220B | 23.7 | +32.6% | 机房基础设施 | 发电与电网 | |
| $217B | 114.1 | +6.6% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $216B | 54.1 | +15.8% | 机房基础设施 | 网络交换 | |
| $206B | 22.9 | +3.2% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $201B | 74.0 | +155.5% | 芯片 · 加速卡 | 定制 ASIC | |
| $193B | 40.4 | +28.3% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $185B | 19.8 | +11.8% | 芯片 · 加速卡 | CPU / 架构 IP | |
| $180B | 36.5 | +16.5% | 机柜 · 整机 | 连接器与铜缆 | |
| $176B | 25.9 | -4.0% | 产业资本 | 产业与主权资本 | |
| $167B | 5.4 | -26.0% | 产业资本 | 产业与主权资本 | |
| $165B | 31.2 | +21.5% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $162B | 98.1 | -19.4% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $160B | 29.4 | -0.3% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $158B | 54.7 | +96.7% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $146B | 37.5 | +61.7% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $145B | 20.7 | -22.5% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $143B | 37.6 | -3.0% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $140B | 43.9 | +32.0% | 机房基础设施 | 发电与电网 | |
| $133B | 52.1 | +61.1% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $108B | 35.3 | +39.7% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $107B | 16.2 | +18.2% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $105B | 15.1 | -18.4% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $94.0B | 50.0 | +242.0% | 芯片供应链 | 封测 | |
| $88.4B | 20.3 | -56.4% | AI 应用 | 企业软件 AI 化 | |
| $87.8B | 175.9 | -0.6% | 芯片 · 加速卡 | GPU / AI 加速 | |
| $85.3B | 61.6 | -6.3% | 芯片 · 加速卡 | EDA / 设计工具 | |
| $81.0B | 73.9 | -5.9% | 芯片 · 加速卡 | EDA / 设计工具 | |
| $75.3B | 44.2 | +11.9% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $73.6B | 28.6 | +132.0% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $71.5B | 26.6 | +26.1% | 机房基础设施 | 备用电源 | |
| $70.0B | 136.3 | -14.8% | 芯片 · 加速卡 | GPU / AI 加速 | |
| $69.2B | 23.0 | +20.7% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $68.2B | — | +368.3% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $62.0B | 86.8 | +360.0% | 机柜 · 整机 | 覆铜板 CCL | |
| $60.3B | 20.4 | -7.7% | 机柜 · 整机 | 连接器与铜缆 | |
| $60.0B | — | — | AI 应用 | AI 编程与开发 | |
| $58.6B | 68.8 | +33.4% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $58.5B | 21.9 | -15.6% | 机柜 · 整机 | 连接器与铜缆 | |
| $56.0B | 71.1 | +587.7% | 芯片供应链 | 封装载板 | |
| $54.5B | 27.8 | +5.4% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $52.0B | 20.1 | +198.9% | 芯片供应链 | 晶圆代工 | |
| $51.6B | 75.9 | -36.7% | 芯片供应链 | 晶圆代工 | |
| $50.0B | — | — | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $48.0B | — | — | AI 应用 | AI 编程与开发 | |
| $44.7B | 127.0 | +62.6% | 芯片 · 加速卡 | 互连芯片 | |
| $43.3B | 1108.4 | +40.1% | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $41.0B | 44.8 | +185.8% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $40.9B | 50.4 | +71.9% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $40.3B | 51.8 | +101.8% | 机柜 · 整机 | 覆铜板 CCL | |
| $40.0B | 77.6 | +278.9% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $40.0B | 22.9 | +101.4% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $39.0B | — | — | AI 应用 | 具身智能 / 自动驾驶 | |
| $39.0B | 14.4 | +12.6% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $38.3B | 60.4 | +48.9% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $38.1B | 25.6 | -10.8% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $37.8B | 432.0 | -26.2% | AI 应用 | 具身智能 / 自动驾驶 | |
| $37.0B | 19.4 | +102.0% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $36.7B | 40.0 | -0.2% | 芯片供应链 | 半导体设备 | |
| $33.9B | 27.9 | -2.1% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $33.6B | 81.6 | +272.4% | 芯片供应链 | 封装载板 | |
| $33.0B | 192.3 | +423.8% | 芯片 · 加速卡 | 定制 ASIC | |
| $32.9B | 71.5 | +32.5% | 芯片 · 加速卡 | 互连芯片 | |
| $32.8B | 94.3 | +69.6% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $32.0B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $31.3B | 58.4 | +73.7% | 机柜 · 整机 | PCB | |
| $30.9B | — | — | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $30.9B | 40.7 | +58.4% | 机柜 · 整机 | PCB | |
| $30.7B | — | -56.2% | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $30.6B | — | +282.1% | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $30.6B | 57.3 | +7.6% | 芯片 · 加速卡 | 互连芯片 | |
| $30.0B | — | — | AI 应用 | AI 搜索与知识 | |
| $29.0B | — | — | 模型公司 | 数据与模型服务 | |
| $28.9B | 38.0 | +47.9% | 机柜 · 整机 | PCB | |
| $27.8B | 14.3 | +61.7% | 机房基础设施 | 备用电源 | |
| $27.0B | 35.9 | -35.4% | 机柜 · 整机 | PCB | |
| $26.6B | — | -34.8% | 云厂商 | 区域与主权云 | |
| $25.9B | — | — | 芯片 · 加速卡 | 推理芯片 | |
| $24.2B | 33.9 | +21.8% | 芯片供应链 | 晶圆代工 | |
| $24.0B | — | — | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $24.0B | — | — | 模型公司 | 数据与模型服务 | |
| $22.2B | 10.3 | -41.7% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $22.0B | — | — | AI 应用 | 生成式内容 | |
| $20.7B | 35.0 | +25.2% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $20.0B | — | — | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $20.0B | 45.0 | +196.1% | 机柜 · 整机 | PCB | |
| $19.6B | 64.2 | +38.7% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $18.0B | — | — | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $18.0B | 15.8 | +32.3% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $18.0B | 181.1 | +834.8% | 芯片供应链 | 封装载板 | |
| $17.1B | 38.9 | -27.1% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $16.0B | 48.0 | +50.7% | 芯片供应链 | 封测 | |
| $15.8B | — | — | AI 应用 | 行业垂直应用 | |
| $15.5B | — | — | AI 应用 | 行业垂直应用 | |
| $15.3B | 5.8 | -61.9% | AI 应用 | 生成式内容 | |
| $15.2B | 48.8 | +204.1% | 机柜 · 整机 | 覆铜板 CCL | |
| $14.5B | — | — | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $13.6B | 77.2 | +364.5% | 机柜 · 整机 | 覆铜板 CCL | |
| $13.3B | — | — | AI 应用 | AI 编程与开发 | |
| $13.2B | 42.8 | +64.1% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $12.9B | — | — | 模型公司 | 数据与模型服务 | |
| $12.9B | 18.8 | -10.9% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $12.8B | 78.2 | +41.5% | 机房基础设施 | 网络交换 | |
| $12.0B | — | — | 模型公司 | 前沿基础模型 | |
| $11.5B | 30.5 | +21.9% | 芯片供应链 | 封测 | |
| $11.4B | 24.3 | -21.0% | 机房基础设施 | 光模块与光器件 | |
| $11.1B | 43.2 | -4.9% | 机房基础设施 | 备用电源 | |
| $11.1B | 26.4 | -4.9% | 机房基础设施 | 网络交换 | |
| $11.0B | — | — | AI 应用 | 行业垂直应用 | |
| $10.1B | — | -57.1% | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $10.1B | 36.7 | -11.7% | 机柜 · 整机 | 连接器与铜缆 | |
| $10.0B | — | — | 模型公司 | 数据与模型服务 | |
| $10.0B | 53.5 | +19.6% | 芯片 · 加速卡 | 定制 ASIC | |
| $9.7B | 17.5 | +20.4% | 芯片供应链 | 封测 | |
| $9.0B | — | — | AI 应用 | AI 编程与开发 | |
| $8.5B | — | -45.7% | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $8.5B | 115.6 | -18.1% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $8.3B | — | — | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $8.2B | 243.4 | +31.4% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $7.4B | 14.0 | +26.4% | 机柜 · 整机 | 品牌 / 整机厂 | |
| $7.2B | — | — | AI 应用 | AI 搜索与知识 | |
| $7.2B | 50.4 | -12.2% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $6.6B | 16.7 | -55.5% | AI 应用 | 行业垂直应用 | |
| $6.6B | 19.2 | +37.1% | 机柜 · 整机 | AI 服务器 ODM | |
| $6.3B | 24.8 | +66.7% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $5.8B | — | -47.8% | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $5.7B | — | +50.4% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $5.5B | — | — | 模型公司 | 开源与区域模型 | |
| $5.4B | — | — | AI 应用 | 生成式内容 | |
| $5.3B | — | — | AI 应用 | 生成式内容 | |
| $4.2B | — | -29.5% | 云厂商 | GPU / Neocloud | |
| $4.1B | 227.2 | +65.8% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $4.0B | 32.0 | +40.1% | 机房基础设施 | 制冷与液冷 | |
| $3.7B | 34.6 | -8.2% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| $3.5B | — | — | 芯片 · 加速卡 | 推理芯片 | |
| $3.5B | 12.5 | +92.4% | 芯片供应链 | 材料 | |
| $3.1B | 18.0 | -47.3% | 机柜 · 整机 | 连接器与铜缆 | |
| $3.0B | 35.1 | -37.0% | 机房基础设施 | 供配电 | |
| — | — | — | AI 应用 | 生成式内容 | |
| — | — | — | 产业资本 | 产业与主权资本 | |
| — | — | — | 产业资本 | 风险投资 | |
| — | — | — | 产业资本 | 风险投资 | |
| — | — | — | 产业资本 | 风险投资 | |
| — | — | — | 产业资本 | 风险投资 | |
| — | — | — | 云厂商 | 区域与主权云 |
市值统一折算为美元；未上市公司为最新公开融资估值（不参与 PE / 涨跌幅统计）；台日韩欧市场暂以最近可用快照展示。涨跌色：绿涨红跌。